手机生产组装过程中，边框粘接是很重要的一个环节，其传统的生产工艺主要为快干胶、胶带等粘接方式，这类生产工艺容易出现粘接强度不够，密封性能不好等问题。手机边框使用的PUR热熔胶具有固化速度快，粘接强度高，密封性能好等特点，因而迅速取代了传统的粘接工艺，为现阶段主流生产工艺。

      随着手机行业的发展，为了实现更大的屏占比，手机边框越来越窄，对于窄边框的手机组装就提出了更高的要求。

      目前手机边框的粘接主要使用的是标准包装的热熔胶，面对窄边框手机生产主要难点为：

• 超细的线宽要求
• 线条均匀性和一致性
• 胶条容易大小头，断胶，拉丝等

     捷特推出的窄边框手机解决方案，主要配置为JET6100+热熔胶系统，保证不断胶，实现对变形产品的稳定涂胶，解决大小头，断胶等问题，可以实现最小0.3mm的线宽涂胶。

     推荐配置：JET6100+热熔胶系统