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产品展示

点胶阀控制器（JET-C5200S）

流体经过料腔进入到阀体喷嘴处，通过撞针高

速撞击喷嘴处的流体从而将流体喷出。配合机台的

三轴移动，组成自动点胶系统。

产品特性

JET-C5200S点胶阀控制器

应用行业

底部填充

元器件/引脚包封

芯片级底部填充

随着封装尺寸的减小，3C行业移动电子产品的性能不断得到扩展，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP等工艺，底部填充能极大提高其抗冲击能力;对FLIP CHIP而言，因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力极易导致焊球失效，底部填充能有效提高抵抗热应力的能力。

PCB的高度集成，导致PCB上元器件越来越多，并且越来越小。在进行锡膏印刷的时候，一些小元器件上的锡膏偏少，造成粘接力度偏小，元器件容易脱落，需要使用红胶对其进行加固。另外，一些异形元器件或者带有引脚封装的IC、大元器件，为了防止在过炉时候出现移位或者歪斜需要使用红胶对其进行加固。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。

Dome Coating

VCM

CCM

Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶，胶水通过leadframe间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。

音圈马达主要应用于小行程、高速、高加速运动，适合用于狭小的空间。最常见的应用是智能手机的摄像头。VCM马达可以调节镜头的位置以改变焦距，使摄像呈现最清晰的状态。VCM生产中包含大量的点胶工艺。

摄像头制程中点胶工艺是不可或缺的。摄像头模组生产中的点胶工艺无处不在:各组件之间的粘接，镜头的固定，软板补强，马达pin脚焊点的保护，双摄三摄支架的固定，模组的防尘防水均由点胶完成。

规格参数